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1)Inlay繞線及芯片封裝設備,適用于各類RFID電子標簽、電子證件、非接智能卡的芯片高速封裝。

用于將各類芯片貼裝到天線基材上,生產效率高,產能高達25000芯每小時,良品率99.9%,適用于各類RFID電子標簽、電子證件、非接智能卡的芯片高速封裝。

 

2)物聯網M2M芯片信息處理設備,采用高效率的二維輸送式芯片運送以及快門定位等全新設計,實現各類型封裝形式及尺寸芯片的信息寫入及激光標碼,得到業內客戶的廣泛關注。

用于各類型物聯網芯片(如智能家居芯片、摩拜單車芯片、智能汽車芯片等)的個性化信息寫入、激光標識打印、檢測等功能.具備適用性強,效率高的特點。

 

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